在科技日新月异的今天，机器人产业作为未来科技的重要方向，正吸引着全球的目光。近日，首届机器人全产业链接会（FAIR plus 2025）在深圳这座创新之城盛大启幕，汇聚了全球200余家顶尖机器人企业，和来自60个国家和地区的3.5万名专业观众，共同见证了机器人产业链上下游的最新成果与前沿技术。在这场科技大会中，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）以其独特的电子及机械产业一站式解决方案，成为了展会上一道亮丽的风景线。

  展会现场，嘉立创的展台前人头攒动，众多专业观众纷纷驻足，对嘉立创展示的PCB（印制电路板）、FPC（柔性电路板）、SMT（表面组装技术）、3D打印及CNC（数字控制机床）加工等全链条服务能力表示出了浓厚的兴趣。智能机器人的发展，离不开高多层PCB的坚实支撑，尤其是在主控单元、运动控制与驱动单元和传感器融合与处理模块等核心部分，高多层PCB的作用更是举足轻重。嘉立创正是凭借在这一领域的深厚积累和技术实力，为众多机器人公司可以提供了从设计到生产的一站式服务。

  目前嘉立创具备生产6-32层的高多层PCB的能力，通过自主研发的智能拼板算法，实现了日均两万多份不一样的尺寸、要求各异的PCB订单拼板组合，大幅度的提升了板材利用率和工程处理效率。

  在嘉立创的展台上，两位专业观众正热烈讨论着关节电机控制模组的设计思路，他们一边端详着展品，一边交流着各自使用4、6层板设计电机的经验。这种“从硬核设计，到高效生产”的讨论氛围，在嘉立创的展台上持续升温，成为了展会的一大亮点。

  展会期间，嘉立创还举办了第十期“设计制造0距离”技术沙龙活动，邀请了中国科学院深圳先进院集成所副所长吴新宇，分享了他带领团队研发“外骨骼机器人”的历程。吴新宇表示，外骨骼机器人的研发是一项充满挑战的任务，尤其是在运动意图识别和人机协同控制方面，需要投入大量的精力和时间。而在这样的一个过程中，高多层PCB的硬件模块创新升级起到了至关重要的作用。

  吴新宇介绍，他的团队从2012年开始从事外骨骼的研发工作，期间制作了大量PCB，应用于主控板、电机位置反馈板、电池接口按键支撑板等多个关键部位。这些PCB的制造，均得到了嘉立创的一站式服务支持。嘉立创的高密度电路布线技术，有效优化了信号完整性，为外骨骼机器人的高负载、高自由、精巧的功能构筑提供了稳定支撑。

  特别是团队研发的一款柔性外骨骼机器人，能够为偏瘫病人提供髋关节辅助助力，其内部就有4块PCBA是由嘉立创制造。这款机器人通过创新的模块化硬件电路设计的具体方案，将算法植入主控板、电机控制板等模块，实现了采集控制频率高达1kHz，保证了表面肌电、IMU、足底压力等多模信息采集的同步性和可靠性。这一成果的取得，离不开嘉立创在硬件制造方面的专业支持和技术保障。

  作为业内领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，嘉立创始终聚焦产品研制及硬件创新场景，致力于满足全球数百万客户在样品试制、小批量生产的全部过程中的“快交付、高品质、定制化、一站式”需求。在展会现场，一位工程师展示了他早上出门看展前刚下单的PCB，随着自动审单、算法拼板等流程的顺利进行，才半日过去，进度条已显示即将发货。这种“上午设计、下午打样”的极致效率，让工程师们对嘉立创的服务赞不绝口。

  嘉立创方面的人说，这种“立马想要，立马得到”的硬件创新服务，正是嘉立创破解工程师“创新效率”难题的底气所在。在机器人和AI大模型的发展过程中，各种优秀产品层出不穷，对硬件制造的要求也慢慢变得高。嘉立创官网拥有完善的工艺能力列表，会清楚地列出哪些部分在什么场景下能做到什么工艺、能给客户承诺到什么程度。这种透明、专业的服务方式，让客户能更放心地选择嘉立创作为合作伙伴。返回搜狐，查看更加多